通信设备2021-01-25T15:32:04+08:00

通信万博体育欧洲杯

5G通信板为缩短信号传输距离,减少信号传输损耗,
逐步向高密度布线、微细导线间距、
微小孔径、薄型以及高可靠性方向发展。

适用万博体育欧洲杯

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金属化半孔万博体育欧洲杯

半孔孔内铜刺无残留或无翘曲
母板的子板,节省连接器和空间
应用于蓝牙?椤⑿藕沤邮栈

阻抗线路板

阻抗板

严控导线宽度/厚度、介质厚度
阻抗线宽公差≤±5%,阻抗匹配佳
应用于高频高速器件、5G通信设备

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高精密多层万博体育欧洲杯

最小线宽线距3/3mil
BGA 0.4pitch,最小孔0.1mm
应用于工业控制、消费电子万博体育欧洲杯

通信行业与PCB万博体育欧洲杯

高频高速PCB板的工艺难度

通信设备和移动终端的PCB需求构成

通信设备

移动终端

单/双面板
11.96%
4层
17.62%
6层
12.49%
8-16层
35.18%
18层以上
7.26%
HDI
3.83%
挠性板
2.73%
封装基板
8.95%
单/双面板
0%
4层
0.34%
6层
1.07%
8-16层
0%
18层以上
0%
HDI
50.68%
挠性板
47.92%
封装基板
26.36%

万博体育欧洲杯的通信板制造经验积累

高密度化的要求

串扰(噪音)的影响将随着线宽/间距(L/S)的缩小而减少。

阻抗要求严格

特性阻抗匹配是高频微波板最基本的要求。阻抗越大,即阻止信号渗入介电层的能力越大,其信号传输就越快,损耗越小。

传输线制作精度要求高

高频信号的传输对于印制导线的特性阻抗要求十分严格,即对传输线的制作精度要求一般为±lmil,传输线的边缘要非常整齐,不允许毛刺、缺口,也不能补线。

高密度化的要求

串扰(噪音)的影响将随着线宽/间距(L/S)的缩小而减少。

机械加工方面的要求

首先,高频微波板的材料与印制板的环氧玻璃布材料在机加工方面有很大的不同;
其次,高频微波板的加工精度比印制板的要求高很多,一般外形公差为±0.1mm (精度高的情况下外形公差为±0.05mm )。

混压

混合使用高频基材(PTFE类)和高速基材(PPE类)使得高频高速线路板不仅具有较大导通面积,而且板材的介电常数稳定、介质屏蔽要求高、耐高温。同时应解决两种不同板材之间的结合力和热膨胀系数等都存在差异导致加工过程中出现分层、混压翘曲的不良现象。

镀层均匀性要求高

高频微波板传输线的特性阻抗直接影响微波信号的传输质量。而特性阻抗的大小与铜箔的厚度有一定的关系,特别对于孔金属化的微波板,镀层厚度不仅影响总的铜箔厚度,而且影响蚀刻后导线的精度,因此镀层厚度的大小及均匀性需严格控制。

激光微导通孔加工

通信用高密度板的重要特征是具有盲孔/埋孔结构的微导通孔(孔径≤0.15mm)。微小导通孔的形成目前以激光加工为主。导通孔直径与连接盘直径的比例要求可能会因供应商的不同而不同。导通孔与连接盘的直径比例是涉及到钻孔定位正确度,叠层越多偏差可能越大,目前多采取逐层跟踪靶标定位。为了高密度布线,已有无连接盘导通孔。

表面处理更加复杂

随着频率的增加,表面处理的选择变得越来越重要;具有良好导电性能且很薄的涂层,对信号影响最小。导线的“粗糙度”必须与传输信号能够接受的传输厚度相匹配,否则容易产生严重的信号“驻波”和“反射”等。特殊基材如 PTFE的分子惰性造成其不容易与铜箔结合,需要做特殊的表面处理,增加表面粗糙度或者在铜箔和PTFE之间增加一层粘合膜层提高结合力。

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